(CercleFinance.com) - Eutelsat Communications et STMicroelectronics annoncent avoir franchi une nouvelle étape avec le développement d'un circuit de nouvelle génération qui sera intégré au coeur du terminal interactif SmartLNB d'Eutelsat.

'Le système sur puce (SoC) basse consommation avancé STiD337 de ST marque un grand pas en avant en abaissant sensiblement le coût d'ensemble des terminaux satellitaires interactifs', affirment les deux groupes.

Adopté pour la première fois dans la tête de réception SmartLNB d'Eutelsat, ce système sur puce abaisse le coût, augmente le niveau de service et réduit de façon significative la consommation d'énergie.

Le fabricant de semi-conducteurs et l'opérateur de satellites précisent que des échantillons de production du système sur puce STiD337 sont disponibles immédiatement, la production en série étant prévue en mai 2017.

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