(CercleFinance.com) - Peregrine Semiconductor Corporation et Soitec ont annoncé hier que leur programme de développement commun avait débouché sur le lancement en production d'un nouveau substrat silicium sur saphir (Bonded Silicon on Sapphire - Bonded SOS) pour la fabrication de circuits intégrés RF.

L'expertise industrielle de Soitec sur les technologies de collage de plaques a été utilisée pour transférer et coller une fine couche de silicium monocristallin de haute qualité sur un substrat en saphir, ont expliqué le deux groupes.

'Avec ce nouveau substrat, Peregrine dispose d'un environnement de conception idéal pour apporter des améliorations majeures dans les circuits intégrés RF sur le plan de la taille, des fonctionnalités et des performances, en réduisant les dimensions des circuits et en augmentant leurs performances jusqu'à 30 % ', ont mis en avant les deux partenaires.

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