Soitec: lancement d'un programme commun avec A*STAR
Actualité publiée le 27/03/19 07:54
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'Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections', explique le fabricant de matériaux semi-conducteurs.
Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec.
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1 commentaire sur cet article. Participez à la discussion.
Ver5gétorix
27/03/19 09:56
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Des perspectives technologiques renforcées pour plus de vitesse de traitement de plus de données. Ceux qui ne voudront pas tourner la page des technos précédentes pour aller à cette page nouvelle vont vite ressembler aux collectionneurs des "amplis à lampes" qui furent les éléments déterminants de l'électronique des années 1950. A l'époque un bon mathématicien était souvent plus rapide en calcul que le "calculateur électronique". Je ne vais pas refaire un cours de maths et un cours d'histoire de l'électronique pour les Pingouins, mais je les invite à se documenter pour combler leur lacunes. |
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