(CercleFinance.com) - Soitec a annoncé que sa technologie d'empilement de circuits Smart Stacking est disponible en production et pour le transfert industriel. Ce procédé industriel de la division Tracit de Soitec permet de reporter une couche entière contenant les circuits sur une nouvelle plaque.

' La capacité à déplacer un circuit finalisé sur un autre support sans compromettre le rendement ouvre de nouvelles perspectives aux concepteurs. Aujourd'hui, Smart Stacking permet la production de capteurs d'image de haute performance, elle permettra aussi de réaliser bientôt toute une gamme de nouvelles applications photoniques, de circuits RF et à terme d'architectures de produits 3D plus complexes. ' explique le spécialiste français du matériau SOI.

Pour dissocier la fabrication du circuit des besoins de l'application, Soitec a développé un procédé générique de report de couches minces contenant des circuits sur divers matériaux. La technologie Smart Stacking utilise des techniques de collage de plaques à basse température et d'amincissement, qui bénéficient du savoir-faire de production à fort volume de Soitec.

Différents types de plaques provenant de divers fonderies et fabricants de semi-conducteurs intégrés (IDM) mondiaux ont été traités avec succès pour prototypage et production dans sa chaîne de fabrication au standard mondial.

' Selon une étude récente sur les circuits intégrés 3D par Yole Development, entreprise indépendante d'étude et d'analyse du marché des semi-conducteurs, la demande de report de circuits au niveau de la plaque devrait connaître un taux de croissance important vers 2010/2011, principalement pour les applications de capteurs d'image. ' affirme le groupe.

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